Bambu Lab Engineering Plate H2C

Bambu Lab Engineering Plate pro Bambu Lab H2C je univerzální tisková podložka určená pro uživatele, kteří chtějí jednu odolnou desku pro většinu filamentů, včetně technických a vysokoteplotních materiálů. Díky speciálnímu povrchovému povlaku zajišťuje spolehlivou adhezi, odolnost vůči teplu, poškrábání a korozi a současně poskytuje hladký spodní povrch výtisků.

Ideální tehdy, když si nejste jistí, jakou podložku zvolit, nebo chcete jednu desku „na všechno“.

---

Hlavní výhody

• Univerzální použití – kompatibilní s prakticky všemi filamenty Bambu Lab (PLA, PETG, ASA/ABS, PA, kompozity atd.).
• Optimalizace pro technické materiály – skvěle funguje s vysokoteplotními a technickými plasty, kde je potřeba vyšší teplota podložky a stabilní adheze.
• Odolný povrchový povlak – speciální polyesterový povlak na ocelovém jádru je odolný proti teplu až do 120 °C, poškrábání a korozi.
• Hladký spodní povrch výtisků – vytváří rovnou, hladkou a přirozeně působící spodní stranu modelu.
• Dlouhá životnost – navrženo pro dlouhodobý provoz, časté zahřívání a opakované čištění.
• Originální díl Bambu Lab – přesné rozměry a magnetické uchycení pro tiskárnu Bambu Lab H2C.

---

Doporučené použití

• Pro technické a vysokoteplotní materiály (např. PA, PA-CF, PC, ASA/ABS) se doporučuje používat tenkou vrstvu tyčinkového nebo tekutého lepidla, která zvyšuje adhezi a chrání povrch.
• Pro standardní materiály (PLA, PETG) je podložka vhodná tam, kde vyžadujete vyšší odolnost a spolehlivost oproti běžným deskám.
• Ideální pro uživatele, kteří chtějí jedinou podložku pro více typů filamentů a tisknou často dlouhé a náročné zakázky.

---

Klíčové vlastnosti

• Originální příslušenství pro Bambu Lab H2C
• Univerzální tisková podložka pro široké spektrum filamentů
• Optimalizovaná pro technické a vysokoteplotní materiály
• Hladký, rovný povrch pro estetický spodní povrch výtisků
• Zvýšená odolnost vůči teplu (až 120 °C), poškrábání a korozi
• Dlouhá životnost i při intenzivním používání
• Magnetické uchycení, přesné rozměry pro H2C (cca 330 × 320 mm tisková plocha)

---

Technické specifikace

Parametr	Hodnota
Určení	Tisková podložka pro Bambu Lab H2C
Typ povrchu	Engineering Plate (hladký technický povrch)
Materiál jádra	Manganová ocel s povrchovým povlakem
Materiál povlaku	Polyesterový práškový povlak (engineering coating)
Odolnost povrchu	Tepelná odolnost povrchu do 120 °C
Tisková plocha (H2C)	cca 330 × 320 mm
Tloušťka desky	cca 0,5 mm
Kompatibilita s filamenty	Všechny typy filamentů Bambu Lab vč. technických
Doporučené použití lepidla	Ano, zejména pro technické materiály
Výrobce	Bambu Lab
EAN	6937285510389
Výrobní kód	FAP039

---

Pro koho je Bambu Lab Engineering Plate H2C vhodná

• Pokročilí i profesionální uživatelé, kteří tisknou technické díly, funkční prototypy a vysokoteplotní materiály.
• Majitelé Bambu Lab H2C, kteří potřebují spolehlivou, univerzální podložku s dlouhou životností.
• Tiskaři, kteří chtějí jeden typ podložky pro maximum materiálů, bez nutnosti neustále měnit různé typy plátů.

---

Údržba a péče

• Čistěte jemným saponátem a vlažnou vodou, poté dobře osušte.
• Vyhněte se agresivním rozpouštědlům, která mohou poškodit povrchový povlak.
• Při používání lepidla v tenké vrstvě pravidelně odstraňujte staré zbytky a povrch obnovujte, aby byla zajištěna konzistentní adheze.

Tato podložka je skvělou volbou pro každého, kdo chce z tiskárny Bambu Lab H2C dostat maximum a zároveň minimalizovat potíže s adhezí a opotřebením tiskového povrchu.

Klíčové vlastnosti:

• Originální Bambu Lab Engineering Plate pro tiskárnu H2C
• Univerzální tisková podložka pro širokou škálu filamentů včetně technických
• Optimalizovaná pro vysokoteplotní a inženýrské materiály
• Hladký, rovný povrch pro čistý spodní povrch výtisků
• Speciální povlak odolný vůči teplu až 120 °C, poškrábání a korozi
• Dlouhá životnost při častém tisku a opakovaném čištění
• Magnetické uchycení a přesné rozměry pro Bambu Lab H2C
• Doporučeno používat s tenkou vrstvou lepidla pro maximální adhezi