Bambu Lab Engineering Plate H2C - FAP039

Bambu Lab Engineering Plate H2C

Bambu Lab Engineering Plate pro Bambu Lab H2C je univerzální tisková podložka určená pro uživatele, kteří chtějí jednu odolnou desku pro většinu filamentů, včetně technických a vysokoteplotních materiálů. Díky speciálnímu povrchovému povlaku zajišťuje spolehlivou adhezi, odolnost vůči teplu, poškrábání a korozi a současně poskytuje hladký spodní povrch výtisků.

Ideální tehdy, když si nejste jistí, jakou podložku zvolit, nebo chcete jednu desku „na všechno“.

Hlavní výhody

• Univerzální použití – kompatibilní s prakticky všemi filamenty Bambu Lab (PLA, PETG, ASA/ABS, PA, kompozity atd.).
• Optimalizace pro technické materiály – skvěle funguje s vysokoteplotními a technickými plasty, kde je potřeba vyšší teplota podložky a stabilní adheze.
• Odolný povrchový povlak – speciální polyesterový povlak na ocelovém jádru je odolný proti teplu až do 120 °C, poškrábání a korozi.
• Hladký spodní povrch výtisků – vytváří rovnou, hladkou a přirozeně působící spodní stranu modelu.
• Dlouhá životnost – navrženo pro dlouhodobý provoz, časté zahřívání a opakované čištění.
• Originální díl Bambu Lab – přesné rozměry a magnetické uchycení pro tiskárnu Bambu Lab H2C.

Doporučené použití

• Pro technické a vysokoteplotní materiály (např. PA, PA-CF, PC, ASA/ABS) se doporučuje používat tenkou vrstvu tyčinkového nebo tekutého lepidla, která zvyšuje adhezi a chrání povrch.
• Pro standardní materiály (PLA, PETG) je podložka vhodná tam, kde vyžadujete vyšší odolnost a spolehlivost oproti běžným deskám.
• Ideální pro uživatele, kteří chtějí jedinou podložku pro více typů filamentů a tisknou často dlouhé a náročné zakázky.

Klíčové vlastnosti

• Originální příslušenství pro Bambu Lab H2C
• Univerzální tisková podložka pro široké spektrum filamentů
• Optimalizovaná pro technické a vysokoteplotní materiály
• Hladký, rovný povrch pro estetický spodní povrch výtisků
• Zvýšená odolnost vůči teplu (až 120 °C), poškrábání a korozi
• Dlouhá životnost i při intenzivním používání
• Magnetické uchycení, přesné rozměry pro H2C (cca 330 × 320 mm tisková plocha)

Technické specifikace

Parametr	Hodnota
Určení	Tisková podložka pro Bambu Lab H2C
Typ povrchu	Engineering Plate (hladký technický povrch)
Materiál jádra	Manganová ocel s povrchovým povlakem
Materiál povlaku	Polyesterový práškový povlak (engineering coating)
Odolnost povrchu	Tepelná odolnost povrchu do 120 °C
Tisková plocha (H2C)	cca 330 × 320 mm
Tloušťka desky	cca 0,5 mm
Kompatibilita s filamenty	Všechny typy filamentů Bambu Lab vč. technických
Doporučené použití lepidla	Ano, zejména pro technické materiály
Výrobce	Bambu Lab
EAN	6937285510389
Výrobní kód	FAP039

Pro koho je Bambu Lab Engineering Plate H2C vhodná

• Pokročilí i profesionální uživatelé, kteří tisknou technické díly, funkční prototypy a vysokoteplotní materiály.
• Majitelé Bambu Lab H2C, kteří potřebují spolehlivou, univerzální podložku s dlouhou životností.
• Tiskaři, kteří chtějí jeden typ podložky pro maximum materiálů, bez nutnosti neustále měnit různé typy plátů.

Údržba a péče

• Čistěte jemným saponátem a vlažnou vodou, poté dobře osušte.
• Vyhněte se agresivním rozpouštědlům, která mohou poškodit povrchový povlak.
• Při používání lepidla v tenké vrstvě pravidelně odstraňujte staré zbytky a povrch obnovujte, aby byla zajištěna konzistentní adheze.

Tato podložka je skvělou volbou pro každého, kdo chce z tiskárny Bambu Lab H2C dostat maximum a zároveň minimalizovat potíže s adhezí a opotřebením tiskového povrchu.

Klíčové vlastnosti:

• Originální Bambu Lab Engineering Plate pro tiskárnu H2C
• Univerzální tisková podložka pro širokou škálu filamentů včetně technických
• Optimalizovaná pro vysokoteplotní a inženýrské materiály
• Hladký, rovný povrch pro čistý spodní povrch výtisků
• Speciální povlak odolný vůči teplu až 120 °C, poškrábání a korozi
• Dlouhá životnost při častém tisku a opakovaném čištění
• Magnetické uchycení a přesné rozměry pro Bambu Lab H2C
• Doporučeno používat s tenkou vrstvou lepidla pro maximální adhezi