Náš tým expertů je tu pro vás
UL 94-2023 V-0 Nehořlavý polykarbonátový filament Bambu Lab PC FR s vysokou pevností, houževnatostí a tepelnou odolností (HDT až 113°C). Ideální pro funkční prototypy, mechanické díly a konstrukční součásti. Pro tisk doporučujeme teplotu trysky 260-300 °C a podložku vyhřátou na 90-110 °C. Před tiskem nutné vysušit. Kompatibilní s AMS díky RFID čipu.
Vynikající pevnost a odolnost
Bambu Lab PC (Polykarbonát) je vysoce výkonný filament s mimořádnou pevností, houževnatostí a tepelnou odolností. Díky vynikající mechanické stabilitě a tvrdosti je ideální pro funkční prototypy, mechanické díly a konstrukční součásti, které vyžadují vysokou pevnost a odolnost proti nárazům.
Vysoká tepelná odolnost
Bambu Lab PC si udržuje svou strukturální integritu i při extrémních teplotách. S tepelnou odolností (HDT) až 113 °C je vhodný pro součásti vystavené vysokým teplotám, jako jsou kryty motorů, elektronické skříně a průmyslové komponenty.
Skvělá rozměrová stabilita
Díky své tuhosti a nízké míře deformace se PC filament hodí pro přesné inženýrské součásti a mechanicky namáhané díly. Tento materiál minimalizuje smršťování a umožňuje tisk velkých modelů s vysokou přesností.
Výborná průhlednost a odolnost proti opotřebení
Bambu Lab PC nabízí nejen výborné mechanické vlastnosti, ale také vysokou optickou čistotu. To jej činí vhodným pro průhledné kryty, světelné difuzory a odolné krycí panely. Díky své tvrdosti vykazuje vysokou odolnost vůči poškrábání a opotřebení.
Doporučené použití
•Průmyslové komponenty
•Mechanické součásti a kryty
•Vysokoteplotní aplikace
•Odolné konstrukční díly
•Světelné difuzory a krycí panely
Kompatibilita a tisková nastavení
| Parametr | Doporučená hodnota | 
|---|---|
| Teplota trysky | 260 - 300 °C | 
| Teplota podložky | 90 - 110 °C | 
| Rychlost tisku | < 120 mm/s | 
| Vlhkost skladování | < 20% RH (uzavřené, s vysoušedlem) | 
| Nutnost vysušení před tiskem | Ano, 80 °C po dobu 8 hodin | 
| Kompatibilita s AMS | Ano | 
Mechanické vlastnosti
| Vlastnost | Hodnota | 
|---|---|
| Pevnost v tahu | 65 ± 5 MPa | 
| Modul pružnosti v ohybu | 2310 ± 130 MPa | 
| Rázová pevnost (XY) | 34.8 ± 2.5 kJ/m² | 
| Tepelná odolnost (HDT, 0.45 MPa) | 117 °C | 
| Míra absorpce vody | 0.25% | 
RFID pro inteligentní tisk
Stejně jako ostatní filamety Bambu Lab je i PC filament vybaven RFID čipem, který umožňuje automatické načtení parametrů v AMS (Automatic Material System). Stačí vložit filament a začít tisknout bez složitého nastavování.
Tipy pro tisk
•Vysoušení je klíčové – PC snadno absorbuje vlhkost, což může způsobit tiskové vady. Před tiskem jej důkladně vysušte.
•Používejte uzavřenou tiskárnu – tisk PC vyžaduje stabilní teplotu prostředí, aby se minimalizovalo smršťování a deformace.
•Dobře připravte tiskovou podložku – pro lepší přilnavost naneste Bambu Liquid Glue nebo použijte texturovanou PEI podložku.
Proč si vybrat Bambu Lab PC?
✅ Vyšší pevnost a odolnost než ABS a ASA
✅ Výjimečná tepelná odolnost – ideální pro průmyslové a mechanické díly
✅ Průhlednost a odolnost proti poškrábání – vhodné pro světelné kryty
✅ Chytrá RFID integrace – automatické nastavení tiskových parametrů
Bambu Lab PC je skvělou volbou pro inženýrské aplikace, kde je potřeba kombinace pevnosti, teplotní stability a mechanické odolnosti.