3D Stisk logo

    Bambu Lab PC FR Gray (šedá)

    Bambu Lab PC FR Gray (šedá)

    1 399
    1156,20 bez DPH

    UL 94-2023 V-0 Nehořlavý polykarbonátový filament Bambu Lab PC FR s vysokou pevností, houževnatostí a tepelnou odolností (HDT až 113°C). Ideální pro funkční prototypy, mechanické díly a konstrukční součásti. Pro tisk doporučujeme teplotu trysky 260-300 °C a podložku vyhřátou na 90-110 °C. Před tiskem nutné vysušit. Kompatibilní s AMS díky RFID čipu.

    Dostupnost:Skladem(3 ks)

    Produkt je skladem na naší prodejně v Ostravě. Objednávky vyřizujeme a odesíláme ihned během pracovního dne.

    Kategorie:Filament, PC
    Výrobce:Bambu Lab

    Popis

    Bambu Lab PC FR – UL 94-2023 V-0 Nehořlavý Polykarbonátový Filament

    Vynikající pevnost a odolnost

    Bambu Lab PC (Polykarbonát) je vysoce výkonný filament s mimořádnou pevností, houževnatostí a tepelnou odolností. Díky vynikající mechanické stabilitě a tvrdosti je ideální pro funkční prototypy, mechanické díly a konstrukční součásti, které vyžadují vysokou pevnost a odolnost proti nárazům.

    Vysoká tepelná odolnost

    Bambu Lab PC si udržuje svou strukturální integritu i při extrémních teplotách. S tepelnou odolností (HDT) až 113 °C je vhodný pro součásti vystavené vysokým teplotám, jako jsou kryty motorů, elektronické skříně a průmyslové komponenty.

    Skvělá rozměrová stabilita

    Díky své tuhosti a nízké míře deformace se PC filament hodí pro přesné inženýrské součásti a mechanicky namáhané díly. Tento materiál minimalizuje smršťování a umožňuje tisk velkých modelů s vysokou přesností.

    Výborná průhlednost a odolnost proti opotřebení

    Bambu Lab PC nabízí nejen výborné mechanické vlastnosti, ale také vysokou optickou čistotu. To jej činí vhodným pro průhledné kryty, světelné difuzory a odolné krycí panely. Díky své tvrdosti vykazuje vysokou odolnost vůči poškrábání a opotřebení.

    Doporučené použití

    •Průmyslové komponenty

    •Mechanické součásti a kryty

    •Vysokoteplotní aplikace

    •Odolné konstrukční díly

    •Světelné difuzory a krycí panely

    Kompatibilita a tisková nastavení

    Parametr

    Doporučená hodnota

    Teplota trysky

    260 - 300 °C

    Teplota podložky

    90 - 110 °C

    Rychlost tisku

    < 120 mm/s

    Vlhkost skladování

    < 20% RH (uzavřené, s vysoušedlem)

    Nutnost vysušení před tiskem

    Ano, 80 °C po dobu 8 hodin

    Kompatibilita s AMS

    Ano

    Mechanické vlastnosti

    Vlastnost

    Hodnota

    Pevnost v tahu

    65 ± 5 MPa

    Modul pružnosti v ohybu

    2310 ± 130 MPa

    Rázová pevnost (XY)

    34.8 ± 2.5 kJ/m²

    Tepelná odolnost (HDT, 0.45 MPa)

    117 °C

    Míra absorpce vody

    0.25%

    RFID pro inteligentní tisk

    Stejně jako ostatní filamety Bambu Lab je i PC filament vybaven RFID čipem, který umožňuje automatické načtení parametrů v AMS (Automatic Material System). Stačí vložit filament a začít tisknout bez složitého nastavování.

    Tipy pro tisk

    Vysoušení je klíčové – PC snadno absorbuje vlhkost, což může způsobit tiskové vady. Před tiskem jej důkladně vysušte.

    Používejte uzavřenou tiskárnu – tisk PC vyžaduje stabilní teplotu prostředí, aby se minimalizovalo smršťování a deformace.

    Dobře připravte tiskovou podložku – pro lepší přilnavost naneste Bambu Liquid Glue nebo použijte texturovanou PEI podložku.

    Proč si vybrat Bambu Lab PC?

    Vyšší pevnost a odolnost než ABS a ASA

    Výjimečná tepelná odolnost – ideální pro průmyslové a mechanické díly

    Průhlednost a odolnost proti poškrábání – vhodné pro světelné kryty

    Chytrá RFID integrace – automatické nastavení tiskových parametrů

    Bambu Lab PC je skvělou volbou pro inženýrské aplikace, kde je potřeba kombinace pevnosti, teplotní stability a mechanické odolnosti.