Bambu Lab PC White (bílá)
1099,00 Kč
Bílý polykarbonátový filament Bambu Lab PC s vysokou pevností, houževnatostí a tepelnou odolností (HDT až 117 °C). Ideální pro funkční prototypy, mechanické díly a konstrukční součásti. Pro tisk doporučujeme teplotu trysky 260-300 °C a podložku vyhřátou na 90-110 °C. Před tiskem nutné vysušit. Kompatibilní s AMS díky RFID čipu.
2 skladem
Produkt je skladem na naší prodejně v Ostravě. Objednávky vyřizujeme a odesíláme ihned během pracovního dne.
Popis
Bambu Lab PC – Vysokovýkonný Polykarbonátový Filament
Vynikající pevnost a odolnost
Bambu Lab PC (Polykarbonát) je vysoce výkonný filament s mimořádnou pevností, houževnatostí a tepelnou odolností. Díky vynikající mechanické stabilitě a tvrdosti je ideální pro funkční prototypy, mechanické díly a konstrukční součásti, které vyžadují vysokou pevnost a odolnost proti nárazům.
Vysoká tepelná odolnost
Bambu Lab PC si udržuje svou strukturální integritu i při extrémních teplotách. S tepelnou odolností (HDT) až 117 °C je vhodný pro součásti vystavené vysokým teplotám, jako jsou kryty motorů, elektronické skříně a průmyslové komponenty.
Skvělá rozměrová stabilita
Díky své tuhosti a nízké míře deformace se PC filament hodí pro přesné inženýrské součásti a mechanicky namáhané díly. Tento materiál minimalizuje smršťování a umožňuje tisk velkých modelů s vysokou přesností.
Výborná průhlednost a odolnost proti opotřebení
Bambu Lab PC nabízí nejen výborné mechanické vlastnosti, ale také vysokou optickou čistotu. To jej činí vhodným pro průhledné kryty, světelné difuzory a odolné krycí panely. Díky své tvrdosti vykazuje vysokou odolnost vůči poškrábání a opotřebení.
Doporučené použití
•Průmyslové komponenty
•Mechanické součásti a kryty
•Vysokoteplotní aplikace
•Odolné konstrukční díly
•Světelné difuzory a krycí panely
Kompatibilita a tisková nastavení
|
Parametr |
Doporučená hodnota |
|---|---|
|
Teplota trysky |
260 – 300 °C |
|
Teplota podložky |
90 – 110 °C |
|
Rychlost tisku |
< 120 mm/s |
|
Vlhkost skladování |
< 20% RH (uzavřené, s vysoušedlem) |
|
Nutnost vysušení před tiskem |
Ano, 80 °C po dobu 8 hodin |
|
Kompatibilita s AMS |
Ano |
Mechanické vlastnosti
|
Vlastnost |
Hodnota |
|---|---|
|
Pevnost v tahu |
65 ± 5 MPa |
|
Modul pružnosti v ohybu |
2310 ± 130 MPa |
|
Rázová pevnost (XY) |
34.8 ± 2.5 kJ/m² |
|
Tepelná odolnost (HDT, 0.45 MPa) |
117 °C |
|
Míra absorpce vody |
0.25% |
RFID pro inteligentní tisk
Stejně jako ostatní filamety Bambu Lab je i PC filament vybaven RFID čipem, který umožňuje automatické načtení parametrů v AMS (Automatic Material System). Stačí vložit filament a začít tisknout bez složitého nastavování.
Tipy pro tisk
•Vysoušení je klíčové – PC snadno absorbuje vlhkost, což může způsobit tiskové vady. Před tiskem jej důkladně vysušte.
•Používejte uzavřenou tiskárnu – tisk PC vyžaduje stabilní teplotu prostředí, aby se minimalizovalo smršťování a deformace.
•Dobře připravte tiskovou podložku – pro lepší přilnavost naneste Bambu Liquid Glue nebo použijte texturovanou PEI podložku.
Proč si vybrat Bambu Lab PC?
✅ Vyšší pevnost a odolnost než ABS a ASA
✅ Výjimečná tepelná odolnost – ideální pro průmyslové a mechanické díly
✅ Průhlednost a odolnost proti poškrábání – vhodné pro světelné kryty
✅ Chytrá RFID integrace – automatické nastavení tiskových parametrů
Bambu Lab PC je skvělou volbou pro inženýrské aplikace, kde je potřeba kombinace pevnosti, teplotní stability a mechanické odolnosti.