Popis

Co je třeba vědět před použitím

• Jedná se o plát, který má z jedné strany nanesenou speciální vrstvu a z druhé strany se jedná o tzv. Engeneering plate s jinými vlastnostmi. Vlastnosti jsou popsány níže.
• Odchylky v barvě a lesku vzhledu jsou pouze drobné úpravy pro optimalizaci výrobního procesu a kvality povrchu. Pokud na trysce po otření zůstane povlak, bude před tiskem modelu zahřát a roztaven. Tyto změny nemají vliv na vyrovnávání, Lidar, přilnavost nebo rozsah použití.
• Před automatickým vyrovnáním je nutné trysku opakovaně otřít ve speciální otírací oblasti desky, aby se zcela odstranil zbytkový materiál na špičce trysky. Povlak ve speciálně navržené stírací oblasti se časem postupně opotřebuje. To je normální a nemá to vliv na kvalitu tisku ani na životnost trysky, takže se nemusíte obávat žádných problémů s kvalitou.
• Společnost Bambu Lab doporučuje používat na desky Cool Plate pouze oficiální lepidlo Bambu Lab a nemůže nést odpovědnost za jakékoli poškození desek v důsledku použití lepidla jiných výrobců.

Přehled

• Bambu Cool Plate je samolepka, která se nalepí na desku Bambu Engineering Plate. Jedná se o spotřební tiskovou plochu, která se používá ve spojení s tenkou vrstvou lepicí tyčinky.
• Deska Bambu Cool Plate zanechává na vytištěných modelech, které se dostanou do kontaktu s deskou Cool Plate, hladký povrch a může vyžadovat trochu následného zpracování pro očištění lepicí tyčinky.

Doporučená nastavení pro Bambu Cool Plate

	Hotbed Temperature	Glue Stick Required?	Upper Glass Cover Plate Removed?
PLA/PLA-CF/PLA-GF	35~45℃	Yes	Either
TPU	30~35℃	Yes	Either
PVA	35~45℃	Yes	Either

Benefity

Pracuje nejlépe s filamenty s nízkou teplotou skelného přechodu, protože je lze použít při nízké teplotě pro heatbed

Funguje dobře s automatickou kalibrací pro průtok a neinterferuje s LIDAR

Hladká textura na povrchu potisku

Vynikající přilnavost a snadné odstranění tisku

Nevýhody

Nelze použít bez lepicí tyčinky, protože při nepoužití lepicí tyčinky se povrch může snadno poškodit

Nedoporučuje se pro materiály s vysokou teplotou, protože se pod povrchem tisku mohou tvořit bubliny a způsobit poškození

Instalace